電子回路製品

中京産商は比較的簡単なスペックのものから、インピーダンス管理が必要となるような難易度の高いものまで、プリント配線板のセールスでは幅広い領域までをカバーいたしております。また、プリント配線板材料(シールド板の販売)、プリント配線板上への部品実装など、その前後、周辺エリアをも積極的に手がけていますので、すべてをまるごとご依頼いただいてもまったく問題なく、スムースに仕事を進めていくことが出来ます。プリント配線板は基礎的なところから、お客様にわかりやすいご説明をしたり、ご質問の難易度によってはパートナー会社との連携をもって、速やかにご回答が出来るような営業フォロー体制をとっておりますので、安心してご利用いただけます。

両面スルー・Agスルー・片面ノンスル

両面基板ab.jpg両面基板両面基板・AgTHは一般的に民生機器に大量に使用されるものです。弊社の販売領域は多層基板のウエイトが70%以上を占めており、やや(量的には)弱いところですが、コードレスTELのKEY接点などに(Ag基板上に)カーボンコートを施したり、ストリップマスクを印刷し後工程のコスト低減などを図るなど、弊社では様々なオプションの提案を行っております。片面ノンスル基板も民生機器用途向けプリント配線板として、主に海外(中国・東南アジア)にて生産される製品ですが、弊社では主に国内にてガラスエポキシ(FR-4)を精密に加工した高付加価値を戦略商品として販売しており、出荷量もゆるやかながら増えつつあります。

 多層板・BU

6_10層基板.jpg多層板・BU4層~10層基板までが弊社の得意領域(売上全体の70%強)で、数量的には試作~中小ロットが中心になっています。勿論、ボリュームは多いほど歓迎しますが、弊社では1ロット20㎡から60㎡の幅の製造投入数が多く、その割りに価格はリーズナブル、品質は安定しており、レスポンスがよい、というのが特徴です。超短納期試作はメーカからお客様へドアtoドアでロスなくお届けするサービスも行っています。高多層は高アスペクト比、プロトタイプで最高48層まで、量産レベルでは40層までの対応実績があります。表層ファイン、ビルドアップは<1-4-1・1-6-1・2-2-2・2-4-2>~耐CAF・長期信頼性重視・ビルドアップの表層P/T=0.075mmが基本で、フィルドビア・スキップビア(片側2層ビルド)などの難易度の高い仕様も国内外で生産・供給することが出来ます。

フレキシブル基板

フレキ基板s.jpgフレキシブル基板フレキシブル基板は、国内もしくは海外(主に台湾)にて生産を行えます。試作対応は最短で実働5、6日程度(ビク型使用)、量産品は国内製のほか台湾製も、Q・Dともに遜色なく(台湾での試作は実働7日間+輸送/量産は実働30日+輸送)対応可。フレキ(ポリイミドベース)にはシルバーペースト印刷、或いはシルバーフィルムを積層してノイズ低減をしたり、多層(2層以上)の場合はスプリット構造にして屈曲性を高めたりすることが出来ます。フレキとリジットの複合タイプ(リジットフレックス基板)は、コネクタレスによりコンパクトな構造に、またノイズ低減、接続信頼性をも向上させたりします。昨今では表層ビルドアップ構造のリジットフレックスがなんなく製造出来るようになりました。フレキシブル基板

TABテープ

_NowPrinting.jpg基本は片面タイプ、リールトゥリール方式の為、大量生産に向いております。納入はリール巻のかたちとなります。リール幅などに制限があるため、個別に詳細な打合せをさせていただくことになります。

パッケージサブストレート

BGA サブストレージss.jpgパッケージサブストレートCSPを含む、ボールグリッドアレータイプのパッケージ(リジットタイプ)は薄板・薄銅箔・ファインパターンが基本で、現在では70ミクロンの配線ピッチ、ボンディングパッド幅はtop40ミクロン(≒bottom70ミクロン)、電解金めっき後のエッチバックなども対応しています。さらにパッケージレベル<BGA構造ではないが、それに準じた仕様>のプリント基板も並行して販売しております(~薄板モジュール・COB・チップLEDなどです)。いずれも特徴は薄板・ファイン。高密度基板(マザーボード)にベアチップを直接つける(WB・FCをする)より、このようなパッケージサブストレート(インターポーザ/ザブトン)を介し、電子部品の実装効率をUPさせたほうがトータルコストで有利となります。

シールド板

_NowPrinting.jpgシールド板はプリント基板製造メーカ様向けの販売となります。プリント配線板(製品)に占める材料費の割合は非常に高く、材料からコストを見直すことが最終製品のコストダウンにつながることは間違いありません。ある一定の数量を超えた段階から、コストメリットが生まれ、下げ止まったコストを更に圧縮することが可能となります。具体的な数量・ターゲット価格・フォーキャストがある場合には、シールド板の工場(台湾)までご案内いたします。


電子回路製品

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片面基板
両面スルーホール基板
貫通多層(4層~48層)
IVH多層
ビルドアップ基板
銀スルーホール基板
銅ペーストスルーホール基板
カーボン基板
フレキシブル基板
フレキケーブル
(スプリットフォイル)
PKGサブストレート
(CSP/BGAインターポーザ)
チップLED
COB
リジットフレックス基板
パターン設計・シュミレーション
アッセンブリ
BGAリペア
生板からパターン復刻
(再設計)
海外シールド板の販売
(国内基板製造会社向け)


特殊炭素製品

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放電用加工電極
治金用
治具用
ホットプレス鋳型
発熱体
連続鋳造用ノズル
アルミ蒸着用ルツボ
機械用
軸受
メカニカルシール
ロータリージョイントシール
パッキング・リング
ペレット
電気用
集電体
電話器用避雷器

セラミックファイバー

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パルク
ブランケット
ボード
スリーブ
ペーパー
各種モールド品
各種紡織品
コーティング材
接着剤